電子部品調達支援

電子部品調達、特に海外製の部品調達を支援致します

　受動部品（セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、チップ抵抗、インダクタ）から半導体まで様々な電子部品の部品調達を支援します。

部品調達のステップには　

➀電子部品の使用・実装条件における信頼性目標を明確にした要求仕様を設定、➁部品の設計仕様・納入仕様を確認、③サプライヤの製造工程を実地確認、④信頼性目標の達成度検証、⑤定期監査を含めた仕様書の取り交わしなど様々な項目があります。

　単一品番に加えて、部品の弱点の基づくシリーズ認証を含めて電子部品の調達支援をいたします。

部品要求仕様の一例です。

１．製品および部品の周囲温度、湿度を設定し、市場使用時間

　　や電気的ストレスの提示の仕方を支援します。

２．信頼性（初期故障、耐用寿命）の目標値を設定の仕方を

　　支援します。

サプライヤ製造工程確認内容の一例です。

１．品質保証体制、環境品質保証体制、製造工程の技術確認

　　の仕方を支援します。

２．製造工程では各工程ごとに工程管理項目・管理値とその

　　設定根拠を細かくチェックするためのチェックリスト作成

　　を支援します。

提案した要求仕様が納入仕様書へ反映されているか確認します。

１．部品固有の設計仕様の確認の仕方を支援します。

➀ｾﾗﾐｯｸｺﾝﾃﾞﾝｻは誘電体の粒径分布や積層された1枚の厚み

　②ｱﾙﾐ電解ｺﾝﾃﾞﾝｻは陽極箔の製造元や電解液の組成

　③ﾁｯﾌﾟ抵抗はﾄﾘﾐﾝｸﾞ形状など

２．要求仕様が納入仕様書に反映されているか確認します。

３．提示された信頼性試験結果からロット不良率の推定を

　　支援します。

電子部品の信頼性目標の達成度を以下の項目で検証します。

１．外観観察や構造観察及び特性値・耐量値分布などの良品解析の

やり方を支援します。

２．抜き取りサンプルを用いたストレス加速試験の仕方、試験結果

の解析の仕方を支援します。

３．特に故障時間分布の推定の際には、最尤法を用いて推定された

分布のパラメータ推定を支援します。